半導體芯片制造_英諾激光

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概述

半導體芯片制造部分關鍵工序中，穩定可靠的高功率綠光、紫外和深紫外激光器是有效加工手段之一。我司是少數能夠提供應用于LOW-K材料半導體晶圓分切的深紫外激光器的廠商之一，英諾為此研發了半導體晶圓缺陷檢測和第三代半導體碳化硅退火裝備的核心激光器。

應用

晶圓

晶圓檢測

晶圓退火

晶圓打標

晶圓劃片

晶圓分割

激光鉆孔

碳化硅鉆孔

玻璃鉆孔

產品推薦

AMT 工業皮秒激光器

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